[实用新型]一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置

摘要

一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，包括中通的管子、若干组喷嘴、用于连接不溶性阳极的钛包铜导线、上部阳极、下部阴极、阴极覆铜板以及用于连接阴极的导电夹；若干组喷嘴均匀间隔分布在管子上且与管子连通；上部阳极与钛包铜导线连接，钛包铜导线与下部阴极连接；导电夹与阴极覆铜板连接；阴极覆铜板位于上部阳极和下部阴极之间；阴极覆铜板的上方和下方均设置有中通的管子和若干组喷嘴；通过对喷淋装置的改进，从而大大增强了电镀液的涌动和循环，从而更大程度上地减少了浓差极化，而尽可能避免了阳极上氧气析出的副反应发生，进而避免了氧气对电镀液中添加剂的破坏，从而降低了不必要的消耗和浪费，大大降低了PCB电镀工序中的生产成本。