[实用新型]一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置有效
| 申请号： | 201922424358.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211515354U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 冯兴联;赵立霞;苏建 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00;F26B25/00 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，包括承载筐和提手，所述的承载筐上设有提手，提手上安装限位板，限位板上设有用于放置热沉的限位孔，限位孔内壁与热沉的侧边为线接触，限位板与承载筐的间距可调，所述的提手上设有用于调节该间距的调节机构。本实用新型通过设置承载筐、限位板和限位孔，实现热沉的立式放置，单次热沉表面处理数量比原来翻倍，表面处理效率大大提高，节省了大量时间和空间。且配合提手使用，加工过程中便于移动热沉，减少了各步骤之间用镊子夹持热沉转移的次数，减少了热沉表面蹭划伤。本装置不限于热沉表面处理，还可以适用到类似热沉结构的处理上，使用方便且成本低，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 模组 用热沉 表面 处理 承载 装置 | ||
【主权项】：
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