[实用新型]一种用于半导体封装的黑胶治具有效
| 申请号： | 201922425277.X | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210837657U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 涂必胜;赵佃波 | 申请（专利权）人： | 上海隽工自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳;马云 |
| 地址： | 201603 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装的黑胶治具，包括黑胶治具框架，在所述黑胶治具框架上设有若干用于放置黑胶的、中空的黑胶料筒，所述黑胶料筒的附近设有与其相适配的料筒挡片，所述料筒挡片能将黑胶料筒的中空部分挡住，且所述料筒挡片连接有平移驱动机构。本实用新型提供的黑胶治具，通过平移驱动机构控制料筒挡片对黑胶料筒的遮挡与否，从而实现了黑胶放置和释放的自动化，可以自动将批量化黑胶放入压机内，有效提高了黑胶注入效率和降低了生产成本，具有明显工业应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 黑胶治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
