[实用新型]易组装耳机有效
| 申请号： | 201922428910.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210986382U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 何柏胜;何芊;何辉;赖少兵;王勇;包磊;陈嘉宝 | 申请（专利权）人： | 广州由我科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易组装耳机，包括壳体、发声单元、第一连接线、电路板和密封片，壳体上开设有通孔，电路板上设置有麦克风，第一连接线的一端与发声单元连接，第一连接线的另一端与电路板连接，通孔可供电路板穿过，电路板和发声单元分别位于通孔的两侧，密封片覆盖在通孔上。本实用新型的易组装耳机通过在壳体上开设可供电路板穿过的通孔，使第一连接线等线材可以先行焊接在电路板上，无需进行常规的穿线后再焊接的操作，从而避免了第一连接线等线材在焊接固定之前从穿线孔滑出的现象，大大提高了组装效率。通孔处使用密封片覆盖，使需要涂胶密封的面积减小，降低了密封难度，进而实现电路板上的麦克风与通孔另一侧的发声单元有效隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 耳机 | ||
【主权项】：
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