[实用新型]表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构有效
| 申请号： | 201922436503.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211182201U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 常彩青;原海顺;余根云 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;陈臻晔 |
| 地址： | 201619 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构，该封装备结构是在一端子的一端，通过锡膏与框架连接，框架露于封装体外，端子的另一端端面，铺有锡膏，在端子面的锡膏上放置二极管芯粒，在该二极管芯粒上再铺有锡膏，在该锡膏上再叠放第二个二极管芯粒，在第二个二极管芯粒上再铺锡膏，用另一个端子置于第二个二极管芯粒的锡膏上，将上述二个叠堆的二极管芯粒进行封装，个叠堆的二极管芯粒进行封装。优点是，在相同的体积内，降低了电路板的体积和高度，实现了小体积大能量的新需求。更加节能，能达到双倍的击穿电压,功率提升一倍,环保，高效。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴片式 二极 管芯 粒叠堆 封装 结构 | ||
【主权项】：
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