[实用新型]一种用于化学机械抛光的承载头及晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201922437347.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN212240553U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 赵德文;刘远航;孟松林 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B53/017;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于化学机械抛光的承载头，其特征在于，包括配置于所述承载头顶部的用于将承载头装配至驱动单元的法兰盘，所述法兰盘具有定位销，所述定位销的主体由金属材料制成并且其部分或全部表面设置有避免产生磨损的非金属结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 承载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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