[实用新型]一种电子元器件用热封装置有效
| 申请号： | 201922437695.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211994260U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄保斐;王芳 | 申请（专利权）人： | 青海高等职业技术学院（海东市中等职业技术学校） |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) 61239 | 代理人： | 郭璐 |
| 地址： | 81070*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型属于热封装置领域，尤其是一种电子元器件用热封装置，针对现有的超声波热封机与多轴机械手是固定连接的，不方便拆下超声波热封机对超声波热封机进行检修问题，现提出如下方案，其包括工作台，工作台的顶部固定连接有置放台，置放台的顶部固定连接有固定基座，固定基座的顶部固定连接有多轴机械手，多轴机械手上接触有超声波热封机，超声波热封机的顶部焊接有嵌板，多轴机械手的底部开设有嵌槽，嵌板与嵌槽相卡装，嵌槽的一侧内壁上开设有横孔，横孔内滑动安装有横板，横板的顶部焊接有竖板。本实用新型实用性好，只需要拉动把手即可使得横板和限制板同时移出侧槽，方便取下超声波热封机对其进行检修，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 用热封 装置 | ||
【主权项】：
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