[实用新型]一种半导体加工用工作台有效
| 申请号： | 201922442196.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211466313U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 郁迎春 | 申请（专利权）人： | 泰成半导体精密（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/10 | 分类号： | B25H1/10;B25H1/16;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工用工作台，包括支撑箱和工作台，支撑箱顶部设置有第一连接板，第一连接板顶部设置有工作台，工作台顶部一端设置有固定夹板，另一端设置有移动夹板，移动夹板底部连接有多根连接柱，连接柱穿过工作台的顶板连接在第二螺母的顶部，第二螺母与水平设置的第二螺杆螺纹连接，且第二螺杆贯穿第二螺母并延伸至第二螺母的左右两端，第二螺杆两端均设置有连接轴，其中一根连接轴与工作台内设置的轴孔连接，另一根连接轴连接有转动轴，支撑箱顶部一端设置有竖向的支撑柱，通过设置的第二螺杆和第二螺母，对移动夹板和固定夹板的间距进行调整，方便夹持不同尺寸的半导体，给加工带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 工作台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰成半导体精密（苏州）有限公司，未经泰成半导体精密（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922442196.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型智能卡冲卡机
- 下一篇：用于配合气顶杆的垫板组及通用型模具
