[实用新型]一种切割效率高的半导体加工用切割装置有效
| 申请号： | 201922444112.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211467025U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 郁迎春 | 申请（专利权）人： | 泰成半导体精密（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体加工领域，具体公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于支撑架内侧且由输送电机通过传动带驱动，输送组件包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；切割机构装设于支撑架底端部，切割机构包括支板、固定板、驱动组件、切割组件与凸轮，支板、固定板分别固装于支撑架两侧，支板顶端部开设有滑槽。本实用新型解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 效率 半导体 工用 装置 | ||
【主权项】：
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