[实用新型]一种改进型散热印制电路板有效
申请号: | 201922446782.2 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211378551U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 章群;殷华;卞寿超 | 申请(专利权)人: | 无锡市玉汐电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/03;H05K5/04 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏省无锡市锡山区安镇街*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体涉及一种改进型散热印制电路板,包括电路板本体和电器元件,电路板本体的顶部设有电器元件,电路板本体的底部抵接有散热板,本实用新型提供了一种改进型散热印制电路板,通过一系列结构的设计和使用,本实用新型在进行使用过程中,在进行散热的同时可以达到对电路板进行防尘防潮的目的,而且散热方式多样、提高了散热效果,同时当印制电路板上的电器元件出现问题需要进行检修时,达到了方便拆卸和组装的目的,进而提高了散热印制电路板的使用效率,进而提高了散热印制电路板的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 散热 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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