[实用新型]一种防拆型RFID电子标签有效

专利信息
申请号: 201922448655.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN210955160U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 任高林 申请(专利权)人: 重庆沛能电子材料有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 刘念芝
地址: 401220 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种防拆型RFID电子标签,包括载体基材、RFID芯片与离型膜层,在所述载体基材上披覆有防拆离型层,该防拆离型层上具有离型图案,所述防拆离型层能够以所述离型图案的形状断开,在所述防拆离型层的表面披覆有蚀刻天线层,在所述蚀刻天线层的表面涂布有粘胶层,所述RFID芯片包裹于所述粘胶层中,在所述粘胶层的表面敷设所述离型膜层。其显著效果是:通过载体基材与天线层之间的具有离型图案的防拆离型层而形成了力差,会导致蚀刻天线层以离型图案的形状断开,实现标签天线的破坏,从而达到防拆效果。
搜索关键词: 一种 防拆型 rfid 电子标签
【主权项】:
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