[实用新型]一种硅胶芯片封装模具有效
| 申请号： | 201922449126.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211492699U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李宝 | 申请（专利权）人： | 华蓥旗邦微电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/40 | 分类号： | B29C45/40;B29C45/26;B29C45/36;H01L21/56 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 祝久亚 |
| 地址： | 638600 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封装模具技术领域的一种硅胶芯片封装模具，包括上模和下模，上模的顶壁开有注胶通道，上模的底壁固定安装有定位块，定位块的底壁设置有模槽，模槽与注胶通道连通，下模的顶壁设置有凹槽，且凹槽的内腔卡接有芯片承载板，芯片承载板的顶壁开有芯片放置槽，下模的底壁开有缓冲仓，缓冲仓与凹槽连通，缓冲仓的内腔设置有弹出气缸，弹出气缸的伸缩杆顶壁卡接有缓冲杆，缓冲杆的底端贯穿弹出气缸伸缩杆的顶壁，缓冲杆的外壁焊接有支撑板，弹出气缸伸缩杆的内腔设置有缓冲弹簧，支撑板位于缓冲弹簧的上部，本装置有效避免因射入硅胶的冲击力导致芯片弯曲变形的现象发生，适用于不同规格的芯片封装，便于封装后芯片的取出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 芯片 封装 模具 | ||
【主权项】：
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