[实用新型]一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机

摘要

本实用新型提供了一种具有折叠式上料装置的可控硅一贯机，首先设置了上料装置、传送带和收料部件，上料装置连接于传送带的上料处，收料部件连接于传送带的下料处，传送带上依次设置有第一测试工位、第二测试工位和打印工位，上料装置包括上料轨道和供料管，上料轨道位于传送带的正上方且上料轨道与传送带之间呈一锐角，上料轨道的第一端部铰接于传送带的上料处，上料轨道的第二端部通过支撑部件连接于传送带的边沿处，可控硅本体通过供料管落于上料轨道上并沿着上料轨道移动至传送带的上料处，然后可控硅本体依次经过第一测试工位、第二测试工位和打印工位。本实用新型相较于现有技术减小了可控硅一贯机的占地面积，降低了土地成本。