[实用新型]一种用于半导体制冷片的移动式制冷装置有效

专利信息
申请号: 201922454644.9 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211601186U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 赵倩 申请(专利权)人: 赵倩
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 代理人: 赵梅
地址: 266205 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及半导体制冷片技术领域,尤其为一种用于半导体制冷片的移动式制冷装置,包括外壳,外壳内开设有两个第一转动通槽,第一转动通槽内设有转动柱,转动柱的两端均设有滚轮,其中一个第一转动通槽上开设有矩形腔,其中一个转动柱上套设有第一齿轮,第一齿轮的一侧设有第二齿轮,第一齿轮与第二齿轮紧密啮合,第一齿轮与第二齿轮均位于矩形腔内,矩形腔的一侧开设有第二转动通槽,外壳的一侧设有电机,本实用新型通过设置的电机、转动柱、滚轮、第一齿轮、第二齿轮,将电机接通电源并启动,使电机的输出轴带动第二齿轮转动,并使第二齿轮带动第一齿轮和转动柱以及滚轮转动,使滚轮在地面上移动,保证制冷机器可以轻松的移动。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 制冷 移动式 装置
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