[实用新型]整平、涂胶一体的地砖铺贴机构有效

专利信息
申请号: 201922455882.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211775542U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 余春冠 申请(专利权)人: 上海爱迪技术发展有限公司
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 季辰玲
地址: 201611 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种整平、涂胶一体的地砖铺贴机构,铺贴机构包括:可拆卸固定于待铺贴工作面上的两条轨道,所述两条轨道沿着地砖铺贴方向延伸,所述两条轨道之间限定形成地砖铺贴的空间;行走小车,设于所述两条轨道的外侧;连接于所述行走小车的一侧且位于所述两条轨道之间的限位框;固定于所述限位框内的出料斗,所述出料斗的顶部开口、底部开设有一排间隔布置的出料孔;固定于所述出料斗前侧的刮板,所述刮板的长度方向的相对两侧分别支撑于所述两条轨道上,所述刮板的长度方向的第一侧凸设有延伸板,所述第一侧为所述刮板的长度方向中远离所述行走小车的一侧,所述延伸板的背面固定有高度可调的万向轮。本实用新型操作简单、效率高。
搜索关键词: 整平 涂胶 一体 地砖 机构
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