[实用新型]热敏打印头芯片流转生产用载具有效
申请号: | 201922457245.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211564961U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 尹望田 | 申请(专利权)人: | 常州英博科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 张云 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及热敏打印设备技术领域,尤其是涉及一种热敏打印头芯片流转生产用载具,包括本体,本体上表面开设有凸点相匹配的若干定位槽,本体的上表面设置有与芯片板接触的定位块,本体上表面设置有抵设在芯片板并具有弹性变形能力的压紧组件,芯片板位于定位块和压紧压紧组件之间,本实用新型热敏打印头芯片流转生产用载具在使用时,通过在本体上设置与凸点相匹配的定位槽,并且在芯片板的两侧分别设置与其相互接触的压紧组件和定位块,从而使得芯片板被固定在本体上,也就方便对芯片板进行加工处理精度,提高了工作工作效率。 | ||
搜索关键词: | 热敏 打印头 芯片 流转 生产 用载具 | ||
【主权项】:
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