[实用新型]一种锡膏快速回温装置有效
| 申请号： | 201922457542.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211759076U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李妙玲 | 申请（专利权）人： | 台龙电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板焊接技术领域的一种锡膏快速回温装置，旨在解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，利用离心式搅拌机搅拌锡膏需拆封锡膏，无法重新冷藏储存，以及锡膏温度不易控制，影响其使用效果的技术问题。所述装置包括开口向上的置料箱，所述置料箱内设有不少于两个用于放置封装锡膏和盛装液态水的回温室，置料箱底部设有电加热模块，置料箱侧面设有电源插口，所述电加热模块的电源输入端与电源插口电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 装置 | ||
【主权项】：
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