[实用新型]一种带有监测机构的晶圆装载支架有效
申请号: | 201922457929.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211017036U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 缪小波;郑东来 | 申请(专利权)人: | 江苏嘉兆电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有监测机构的晶圆装载支架,包括装载筒、承载板、大通槽、同步器、挡边块、丝杠、电机、超声波测距仪和支板,所述装载筒内部设有承载板,所述装载筒侧边开设有大通槽,所述装载筒外部顶端位于大通槽对应位置转动安装有丝杠,所述装载筒外壁位于丝杠顶端固定有支板,且支板端部安装有电机,且电机通过同步器与丝杠传动连接,所述承载板穿过大通槽与丝杠啮合连接,所述装载筒内壁对称固定有挡边块,且挡边块顶端呈斜面状,此晶圆装载支架可对晶圆稳定叠加装载,通过丝杠的驱动承载板升降,配合超声波测距仪的距离检测可稳定上移供料,便于后期加工的供料。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 监测 机构 装载 支架 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造