[实用新型]一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块

摘要

本实用新型公开了一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，包括凸台；所述凸台设于加热板上，所述加热板设于固定板上，所述凸台内设有贯穿固定板的真空孔，所述凸台设有两列，所述凸台之间两两均匀设置，所述凸台的两侧设有缓冲部，所述真空孔设有相适配的真空泵，真空泵通过气管将真空孔内气体抽出，使加热板与压板贴合；本实用新型通过在凸台上设有真空孔，通过真空泵将孔内气体抽取，进而使得压板与加热块之间的接触形成真空接触，改善真空吸附力度，提高压合效果，从而提升键合稳定性，降低NSOP及球形不良提高封装的紧密贴合度。