[实用新型]一种用于数据中心互联设备的可插拔连接结构有效

专利信息
申请号: 201922459804.9 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN210866705U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 应剑锋;李方超;陈明刚 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R13/64;H01R13/62;H01R13/717;H05K5/02
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 苏丽云
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于数据中心互联设备的可插拔连接结构,用于互联设备主板的插接辅助,互联设备主板具有若干个功能插口,本方案还包括外壳,所述的外壳呈壳体结构且用于将互联设备主板封装其中,所述的外壳对应互联设备主板的若干个功能插口设有与其连通的导向槽道,所述导向槽道的结构与若干个功能插口所对应的连接模块结构相适应。该方案具有合理槽位布局,所有的电源、风扇、面板和控制模块都支持可插拔,方便操作;标准化的空能模块结构设计,最大化业务板卡面积,支持各种灵活配置以支持不同类型的使用环境;兼容标准商业电源;可视化设备状态显示;简单明亮的配色方案配合LED灯的状态提示。
搜索关键词: 一种 用于 数据中心 设备 可插拔 连接 结构
【主权项】:
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