[实用新型]一种柔性电路板大规模吸附机构有效

专利信息
申请号: 201922463822.4 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211128446U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 涂强;尹杨飞 申请(专利权)人: 深圳市正达顺科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及柔性电路板大规模吸附机构技术领域,且公开了一种柔性电路板大规模吸附机构,包括矩形块,该柔性电路板大规模吸附机构,外界控制设备控制伸缩杆伸缩,伸缩杆向下伸缩,然后移动块与电磁块之间的电阻棒距离变小,电阻变小,电流加大,然后电磁块的吸附效果变强,伸缩杆向上移动,移动块向上移动,移动块与电磁块之间电阻棒的距离变大,然后电阻变大,电流变小,然后电磁块的吸附效果变小,然后吸附在电磁块下方的电路板脱落,这样的设置可以控制电流的大小,以此来达到吸附或者放下的目的,解决了现有的吸附电路板的设备,一般是采用电磁的方式进行吸附,其中是采用人工用手拿下或者放置,造成了不必要的麻烦。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 大规模 吸附 机构
【主权项】:
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