[实用新型]一种IC拆卸治具有效
| 申请号： | 201922466551.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211362083U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 林贞荣;林凯翔;蒋小明;林泽鑫 | 申请（专利权）人： | 惠州市龙祥兴科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 赵瑾 |
| 地址： | 516800 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC拆卸治具，包括：底座、移动载板、限位板、加热板、螺杆以及调节轮，移动载板滑动设置于底座，限位板设置于移动载板，加热板设置于移动载板一侧，螺杆设置于移动载板下方并移动载板连接，调节轮与螺杆的一端连接，旋转螺杆带动移动载板朝向加热板移动。本实用新型的IC拆卸治具通过限位板对显示面板固定，利用螺杆移动载板朝向加热板移动，实现将显示面板推向加热板，实现对显示面板的IC拆卸，有效提高IC拆卸过程的稳定性，降低产品的损坏率，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 拆卸 | ||
【主权项】：
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