[实用新型]一种EMMC芯片烧录夹具有效
| 申请号： | 201922474597.4 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211466111U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄德波;郭旭;胡旻韬;付聪;蔡宏;田学林 | 申请（专利权）人： | 芜湖宏景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 孟迪 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种EMMC芯片烧录夹具，属于芯片烧录技术领域，该烧录夹具包括安装底座、加压盖板和压紧组件，安装底座内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块，绝缘块内镶嵌有双头弹性顶针，安装底座的一端与加压盖板铰接相连，加压盖板上设置有将双头弹性顶针压紧定位在EMMC芯片上的压紧组件，本实用新型的有益效果是，该烧录夹具整体结构简单，定位压紧稳定，操作方便，通用性强，通过压紧定位的方式即可将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，EMMC芯片的拆卸方便，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 emmc 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
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