[实用新型]一种焊盘不易脱落的电路板有效
| 申请号： | 201922476733.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211656508U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种焊盘不易脱落的电路板，包括基板以及设置于所述基板上的焊盘，基板上开设有安装槽，安装槽的底面为曲面；焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面，焊盘设置于安装槽内，且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合，并且焊盘可拆卸地设置于基板上。本实用新型增大了焊盘与基板抵接的接触面积，进而增大了基板与焊盘的结合力，令焊盘不易脱落。此外，由于焊盘至少部分嵌入到基板中，进而进一步提高其与基板的结合力，进而保证电路板的使用稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不易 脱落 电路板 | ||
【主权项】：
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