[实用新型]半导体芯片捡取装置有效

专利信息
申请号: 201922477901.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211350588U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 王文学;宋杰 申请(专利权)人: 叁技科技(天津)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B5/02
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 300385 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及芯片回收技术领域,且公开了半导体芯片捡取装置,包括固定座,所述固定座的正面开设有滑槽,所述滑槽内腔靠近左右两侧的位置上活动安装有滑块,所述滑块的正面固定安装有安装块,所述安装块的内部活动套接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端固定安装有转盘。该半导体芯片捡取装置,通过设置有固定座,并在固定座的正面开设有滑槽,滑槽内部活动安装有两组滑块,当需要对不同大小的芯片进行捡取时,可通过转动转盘带动螺纹杆进行转动,由于螺纹杆左右两端的螺纹方向不同,所以带动螺纹杆外侧面的两组安装块相对靠近或远离,调节两组安装块之间的距离,实现了可对不同大小的芯片进行捡取的优点。
搜索关键词: 半导体 芯片 装置
【主权项】:
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