[实用新型]半导体芯片捡取装置有效
申请号: | 201922477901.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211350588U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 王文学;宋杰 | 申请(专利权)人: | 叁技科技(天津)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 龚家骅 |
地址: | 300385 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及芯片回收技术领域,且公开了半导体芯片捡取装置,包括固定座,所述固定座的正面开设有滑槽,所述滑槽内腔靠近左右两侧的位置上活动安装有滑块,所述滑块的正面固定安装有安装块,所述安装块的内部活动套接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端固定安装有转盘。该半导体芯片捡取装置,通过设置有固定座,并在固定座的正面开设有滑槽,滑槽内部活动安装有两组滑块,当需要对不同大小的芯片进行捡取时,可通过转动转盘带动螺纹杆进行转动,由于螺纹杆左右两端的螺纹方向不同,所以带动螺纹杆外侧面的两组安装块相对靠近或远离,调节两组安装块之间的距离,实现了可对不同大小的芯片进行捡取的优点。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叁技科技(天津)有限公司,未经叁技科技(天津)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922477901.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种接触件开关单元及液晶显示器检测设备
- 下一篇:一种稀土萃取用流量计
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造