[实用新型]对半导体设备多路循环液的高精度温调装置有效
| 申请号： | 201922479667.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211045388U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 潘鸿当;赵一航;周明辉 | 申请（专利权）人： | 河北艾法茨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 徐晶石 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市高新区*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种对半导体设备多路循环液的高精度温调装置，包括柜体及设置于柜体内部的控制柜、液体循环装置，所述控制柜连接液体循环装置的控制端；所述液体循环装置包括循环组件、出水组件、进水组件、冷水组件、过滤组件；所述循环组件包括水循环箱、循环泵、三通阀；所述水循环箱上设有浮球液位开关、电热管、四氟管、水阻值传感器、压力传感器、温度传感器，所述循环泵的出口处设有三通阀，且通过三通阀与出水组件和过滤组件连接；本实用新型采用多路出水快插接头和进水快插接头的设计，便于管道之间的快速插接，还有利于实现利用多组循环管道对不同的外部设备进行冷却，还解决了使用设备对循环液的温度、水阻值的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 循环 高精度 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北艾法茨科技有限公司，未经河北艾法茨科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922479667.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
