[实用新型]一种用于半导体设备的循环液温控装置有效
申请号: | 201922479669.4 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211184779U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 潘鸿当;赵一航;周明辉 | 申请(专利权)人: | 河北艾法茨科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 汪斌 |
地址: | 050000 河北省石家庄市高新区*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种用于半导体设备的循环液温控装置,包括外箱体和安装在外箱体内部的水箱、泵、换热器、过滤器,外箱体的后面板上设置有冷却水出水口、冷却水回水口、循环液出水口和循环液回水口;泵固定安装在水箱上,泵的出水口通过管道连接循环液出水口;换热器上设置有循环液入口、循环液出口、冷却水入口和冷却水出口,循环液入口通过管道连接循环液回水口,循环液出口通过管道连接过滤器的入口,冷却水入口通过管道连接冷却水回水口,冷却水出口通过管道连接冷却水出水口;过滤器的出口通过管道连接水箱回水口。本实用新型装置结构简单、安全性高,可以实现自动化控制半导体设备的循环液温度和水阻值的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体设备 循环 温控 装置 | ||
【主权项】:
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