[实用新型]电路板局部厚度检测设备有效

专利信息
申请号: 201922482936.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211121144U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 夏志坚 申请(专利权)人: 深圳市松旭机电设备有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板局部厚度检测设备,包括厚度测量组件、电路板固定组件、电路板输送装置;所述厚度测量组件包括厚度测量机、控制装置;所述厚度测量机用于在所述控制装置控制下测量基准板到局部电路板前表面的距离;所述电路板固定组件包括对应基准板设置的活动固定板;所述电路板输送装置包括送料组件、出料组件及将电路板抓取到基准板上的机械手;该电路板局部厚度检测设备通过设置的控制组件控制厚度测量机的运动轨迹对电路板的局部厚度进行测量,且通过设置的电路板固定组件对待测电路板进行固定,防止待测电路板与基准板之间产生空隙影响测量的厚度。
搜索关键词: 电路板 局部 厚度 检测 设备
【主权项】:
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