[实用新型]高集成度电路板结构有效
| 申请号： | 201922482980.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211352617U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赵新星;李淑娟 | 申请（专利权）人： | 西安富成防务科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 姚敏杰 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种高集成度电路板结构，包括带功能模块的电路主板、电源小板以及导电柱，所述电源小板通过导电柱设置在带功能模块的电路主板上。本实用新型通过将电源模块与功能模块分开设计，解决了现有技术中电路板结构设计过程中体积缩小空间太少的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成度 电路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安富成防务科技有限公司，未经西安富成防务科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922482980.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电气一次断路器散热装置
- 下一篇：一种堆叠型被动元件整合装置
