[实用新型]电路板用接点压制模具有效

专利信息
申请号: 201922484652.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN212216626U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 刘清;雷鹏;屈瑛;李娟;杨一煌;白燕芳;李英芬;王飞 申请(专利权)人: 内蒙古北方重工业集团有限公司
主分类号: B21C25/02 分类号: B21C25/02
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 张良
地址: 014030 内*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 本申请涉及电子仪器制造领域,公开一种电路板用接点压制模具,包括:下压模板,包括相邻设置的第一模板和第二模板;第一压型槽,设置于下压模板,被配置为容置待压制部件,包括第一段、第二段和扩径段,第一段和扩径段设置于第一模板,第二段设置于第二模板,扩径段设置于第一段和第二段之间且半径大于第一段和第二段;其中,第一模板和第二模板可受外力作用相互分离或紧贴。还包括:上压模板,覆盖设置于下压模板的上方,且对应第一压型槽设有第二压型槽。通过该电路板用接点压制模具,可将毛坯零件一次压制成型电路板用接点零件,节省加工时间和成本。
搜索关键词: 电路板 接点 压制 模具
【主权项】:
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