[实用新型]一种用于双孢菇种植的壤料铺放菌床有效

专利信息
申请号: 201922487810.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN212013866U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 许金明 申请(专利权)人: 庆元金刻自动化设备科技有限公司
主分类号: A01G18/60 分类号: A01G18/60;A01G18/69
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于双孢菇种植的壤料铺放菌床,包括床方框、进水孔道、连接孔、第一活动座、半圆橡胶封块、条形半圆槽、方形框块、床板、矩形条块、插杆、连接杆、L型杆、U型块、第二活动座、出水孔道、细钢管、条形孔、半透膜、连接管、穿孔和圆管。本实用新型设计合理,有利于将水份浸入壤料内,达到滴灌的效果,且节省水用量及避免水份快速蒸发,通过床板一侧经第一活动座与床方框底部一侧活动连接且在壤料重力作用下,使得床板另一侧向下旋转从方形框块底部端口分离,从而便于将较高层处的废壤料掉落至底部预先放置的盛装结构内,解决了清理上层菌床内部壤料的不便性。
搜索关键词: 一种 用于 双孢菇 种植 壤料铺放菌床
【主权项】:
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