[实用新型]一种耳机线公头结构有效

专利信息
申请号: 201922488987.7 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211126367U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王旭;杜军红;汤肖迅 申请(专利权)人: 上海龙旗科技股份有限公司
主分类号: H01R24/58 分类号: H01R24/58
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 王奎宇;李小双
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供了一种耳机线公头结构,包括多个插拔端子,由内而外依次为左声道端子、右声道端子、接地端子和吸音端子,各个所述插拔端子之间设有用于间隔多个所述插拔端子的绝缘隔层,漏出的所述绝缘隔层的长度x相等,且所述长度x为0.6~0.8mm,所述公头连接端至所述左声道端子外端部的总长度f为13.7~14.3mm,所述公头连接端至右声道端子外端部的长度e为8.3~8.7mm,所述公头连接端至右声道端子内端部的长度d为6.8~7.2mm。通过调整右声道端子的长度,使得插拔时,母头的各个弹片与公头的各个插拔端子精确匹配,不会出现所述右声道端子与母头的接地弹片接触的情况,避免了噪声的产生。
搜索关键词: 一种 耳机线 结构
【主权项】:
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