[实用新型]晶体自动封装设备有效
| 申请号： | 201922491386.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN212237988U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张树凡;朱水明 | 申请（专利权）人： | 深圳市合力鑫电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体自动封装设备，包括机架、第一转盘组件、第二转盘组件、第一晶体上料振动盘、第二晶体上料振动盘、上料组件、点胶组件、第一压合组件、第一横移组件、第二横移组件、第二压合组件及下料组件，所述第一转盘组件及第二转盘组件上均设置有多组产品定位治具，第一转盘组件与第二转盘组件之间设置有产品输送带组件。该种晶体自动封装设备具有自动化程度高、封装效率高、人工成本低、劳动强度低、封装质量好等现有技术所不具备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 自动 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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