[实用新型]卡接式异构处理器应用平台主控管理模块

摘要

本实用新型提供一种卡接式异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板，所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路，所述PCB板一端设有连接板，所述连接板两端均设有弹片；所述弹片包括依次连接的固定片以及设有卡接端面的卡接片，所述固定片与所述连接板固定连接，所述卡接片与所述连接板设有间距。当PCB板需要拆装时，先按压弹片，使连接板两端的卡接片距离缩小，然后将PCB板插入安装位置，最后松开弹片，使卡接片复位，卡接片上的卡接端面与安装位置的安装板卡接，从而完成PCB板的固定安装，操作简单方便，相比传统的使用螺栓的固定方式，节约了时间，提高了效率。