[实用新型]一种托盘有效
申请号: | 201922497699.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211848135U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 邹颜;刘宏亮;杨彦伟;张续朋 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/458;H01L21/673 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 李雪鹃 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种托盘,所述晶圆托盘包括:承载盘,所述承载盘周缘形成环状的第一凸台;多个晶圆承载区,所述多个晶圆承载区是设置在所述承载盘的上表面的多个圆形凹槽,用于放置晶圆;晶圆补块,所述晶圆补块的材质与所述放置的裂片晶圆相同,所述晶圆补块设置于所述晶圆承载区内部,与裂片晶圆形状相匹配;其中,所述每个晶圆承载区的高度与所述晶圆的厚度相匹配,所述每个晶圆承载区的面积与所述晶圆的面积相匹配。本实用新型提供的晶圆托盘解决了现有技术在利用PECVD薄膜生长过程中,降低了晶片的良率,增加了生产成本,不满足现代薄膜生长技术的需求的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 托盘 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的