[实用新型]一种吸头有效
| 申请号： | 201922497700.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211238202U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 徐虎;胡美韶;白文;李莹 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鹃 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种吸头，所述吸头包括至少一个吸管，每个所述吸管对应设有一个吸嘴；所述吸管用于固定所述吸嘴，还用于使吸嘴与真空泵相连；所述吸嘴用于吸附激光发射芯片，所述吸嘴设于所述吸管的端部，所述吸嘴远离所述吸管的一端设有凹槽，所述凹槽用于容纳激光发射芯片表面的波导，所述吸嘴设有所述凹槽的一端还设有吸孔，所述吸孔位于所述凹槽的两侧，所述吸孔用于吸取所述激光发射芯片。根据上述吸头可避免激光发射芯片在焊接时被吸嘴吸取时，导致激光发射芯片表面的波导受损，降低了焊接产物的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸头 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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