[实用新型]一种封装基板和LED封装器件有效
| 申请号： | 201922500914.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211529951U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 朱文敏;林仕强;蓝义安;赵卓文;万垂铭;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基板和LED封装器件，封装基板包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述第一电极的截面呈Z型，所述第二电极的端部形成台阶，第二电极上形成芯片固晶区和齐纳固晶区。LED封装器件包括EMC支架、LED芯片、齐纳二极管和透光封装体，EMC支架包括反射杯和该封装基板。该方法包括制作电极、形成支架、点胶安装芯片和齐纳、焊线和封装。本实用新型的封装基板和LED封装器件，其能够提高支架强度、不易漏胶，还能缩短引线长度，提高LED封装后的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 器件 | ||
【主权项】：
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