[外观设计]功率半导体模块（2）有效
| 申请号： | 201930054836.3 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN305296602S | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 周宇;徐贺;夏雨昕;毛赛君;沈捷 | 申请（专利权）人： | 臻驱科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 刘锋;张晓丹 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：功率半导体模块（2）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子零部件、电力变换装置、电机驱动器等。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 功率半导体模块 电力变换装置 电机驱动器 电子零部件 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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