[外观设计]功率模块的封装结构（S型）有效
| 申请号： | 201930073306.3 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN305446429S | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王俊舟;段庆锋;张亮亮;李跃闯 | 申请（专利权）人： | 洛阳隆盛科技有限责任公司 |
| 主分类号： | 13-02 | 分类号： | 13-02 |
| 代理公司： | 41112 洛阳市凯旋专利事务所 | 代理人： | 陆君<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：功率模块的封装结构（S型）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于对电源的功率模块进行封装。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：设计2立体图。;5.指定设计2为基本设计。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块的封装结构（S型） | ||
【主权项】：
暂无信息
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