[外观设计]后安装支架(MCU)有效
| 申请号： | 201930187604.5 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN305463818S | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘贵生;石砚;薛戈 | 申请（专利权）人： | 北斗航天汽车(北京)有限公司 |
| 主分类号： | 08-08 | 分类号： | 08-08 |
| 代理公司： | 11504 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王鸿远<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100070 北京市丰台区南四环西路188号*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：后安装支架(MCU)。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品为在新能源汽车的上固定后MCU装置的支架。;3．本外观设计产品的设计要点：如图所示产品的形状。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。;5．主视图、后视图、俯视图、仰视图、左视图、右视图，立体图中部的线条是为了清楚显示该外观设计要素的边缘轮廓而进行的描边。 | ||
| 搜索关键词： | 后安装支架(MCU) | ||
【主权项】：
暂无信息
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