[外观设计]弹性压接结构件有效
申请号: | 201930237227.1 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN305401618S | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 程明宇;史凤敏 | 申请(专利权)人: | 华瑞智连电子科技(济南)有限公司 |
主分类号: | 13-03 | 分类号: | 13-03 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 董雪 |
地址: | 250014 山东省济南市历下区*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称:弹性压接结构件。2.本外观设计产品的用途:用于在功率半导体器件内,与芯片接触,对于芯片上的受力起到缓冲作用,同时实现芯片的受力均衡。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.右视图与左视图对称,省略右视图;仰视图与俯视图对称,省略仰视图。 | ||
搜索关键词: | 外观设计 弹性压接 结构件 右视图 省略 仰视 对称 芯片 功率半导体器件 缓冲作用 受力均衡 芯片接触 俯视图 左视图 受力 图片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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