[外观设计]X射线测试钨板有效
| 申请号： | 201930374810.7 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN305663194S | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 宋宗福 | 申请（专利权）人： | 同源微（北京）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | 24-01 | 分类号： | 24-01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区丰豪东路*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1、本外观设计产品的名称：X射线测试钨板。2、本外观设计产品的用途：测试X射线阵列探测器的射线响应性能。3、本外观设计的设计要点：本外观设计产品钨板上的孔。4、其他视图无设计要点，故省略。5、最能说明设计要点的图片：主视图。 | ||
| 搜索关键词： | 射线 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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