[外观设计]高温通风基座有效
| 申请号： | 201930377264.2 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN305631446S | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 罗肯姆乌戴奇兰;金山姆;拉提沙奇特;卞大凯 | 申请（专利权）人： | ASMIP控股有限公司 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 董巍 |
| 地址： | 荷兰，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：高温通风基座。2.本外观设计产品的用途：用于在半导体沉积工具中将半导体晶片保持在其上。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1组装状态立体图1。5.指定设计1为基本设计。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 通风 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASMIP控股有限公司，未经ASMIP控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201930377264.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车载摄像头（C34）
- 下一篇：电压力锅
- 同类专利
- 专利分类
