[外观设计]高温高湿反偏实验设备有效
申请号: | 201930406049.0 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN305562072S | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 胡久恒 | 申请(专利权)人: | 杭州高坤电子科技有限公司 |
主分类号: | 24-01 | 分类号: | 24-01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311122 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称:高温高湿反偏实验设备。;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品的用途在于适用于各种封装的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等器件进行高温高湿反偏试验。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。;5.无设计要点,省略仰视图;无设计要点,省略俯视图。 | ||
搜索关键词: | 高温高湿反偏实验设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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