[外观设计]芯片散热罩有效
| 申请号： | 201930499782.1 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN305706528S | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨振华;曹忻军;陈洪顺;曹庆;周文名;李利昆 | 申请（专利权）人： | 北京飞利信电子技术有限公司 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1、本外观设计产品的名称为芯片散热罩。2、本外观设计产品的用途是用于RFID模块芯片散热。3、本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4、本外观设计产品最能表明设计要点的视图为立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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