[外观设计]集成电路封装体（CDFN-H23-3）有效
| 申请号： | 201930539494.4 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN306149916S | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张怡 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（CDFN‑H23‑3）。2.本外观设计产品的用途：用于集成电路、分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器、MCU等的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 cdfn h23 | ||
【主权项】：
暂无信息
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