[外观设计]LED芯片有效
| 申请号： | 201930584401.X | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN305810147S | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴珊;赵进超;李超 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | 26-04 | 分类号： | 26-04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 岳丹丹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：LED芯片。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种N电极上有圆环状凸台形貌的LED芯片，用于提供照明、显示等。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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