[外观设计]电池保护电路模块封装有效
| 申请号： | 201930736034.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN306078298S | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 罗赫辉;黄镐石;金荣奭;安商勋;朴载邱;王成熙;李恩斌 | 申请（专利权）人： | ITM半导体有限公司 |
| 主分类号： | 13-02 | 分类号： | 13-02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 程钢 |
| 地址： | 韩国忠清北道青州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。2.本外观设计产品的用途：外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 保护 电路 模块 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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