[发明专利]芯片互联装置、集成桥结构的基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201980000565.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112136212B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王红超;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请部分实施例提供了一种芯片互联装置及其制备方法。芯片互联装置包括：第一芯片102、第二芯片103、基板101桥结构；桥结构包括绝缘本体104、位于绝缘本体内的导电件111、位于绝缘本体的表面的第一焊点109和第二焊点110，导电件111的第一端与第一焊点109连接，且第二端与第二焊点110连接；第一芯片102与第一焊点109连接，第二芯片103与第二焊点110连接；第一芯片和第二芯片均与基板连接，使得在实现芯片与芯片之间电气互联的同时工艺流程更加简单，降低了组装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 集成 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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