[发明专利]集成转接件的第一元件、互联结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201980000583.9 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112136209A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王红超;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请部分实施例提供了一种集成转接件的第一元件、互联结构及其制备方法。第一元件201的表面具有第一电气接口204，转接件包括绝缘本体202和第一导电件209，绝缘本体直接在第一元件的表面上制作形成，转接件的第一表面与第一元件的表面贴合且转接件的第一表面和第二表面之间贯穿有第一通孔208；第一通孔内形成有第一导电件209，且第一导电件的第一端与第一电气接口连接；第一导电件的第二端用于供第二电气接口205压焊连接。本实施例可以在实现第一元件和第二元件电气互联的同时，简化互联结构的制备工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 转接 第一 元件 联结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
